从ISSCC论文看半导体行业的走势

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从ISSCC论文看半导体行业的走势

斯达半导主要的业绩有哪些？斯达半导后期走势预测？斯达半导股价怎么那么低？

孩子准本明年报考微电子与固体电子学的本科专业，目前在选择意向学校时很迷惑，求教专家指点，不胜感谢～

斯达半导股票走势情况？斯达半导营运能力分析？中国斯达半导最新信息？

一、从ISSCC论文看半导体行业的走势

国际固态半导体电路会议（ISSCC）被人称为“集成电路界的奥林匹克”，在会议上发表的论文都是全球来自学术界以及工业界质量最高的创新性工作。

与其他学术会议论文主要来自学术界不同，ISSCC上有许多论文来自于半导体工业界的公司，包括Intel，三星等等。从一个角度来看，在半导体领域，工业界的研发仍然对于产业的技术沿革有着重要作用。从另一个角度来看，ISSCC上来自公司的论文也可以体现出这些公司对于研发的重视程度。

从业界发表的论文来看，也可以分成两类。第一类来自公司的产品部门，论文的内容往往是新一代产品的技术介绍与性能数据发布，主要目的是做广告。这类论文与公司的代表是Intel和IBM发表的处理器论文（已经成了ISSCC处理器session每年的保留节目），以及三星、SK-海力士和TSMC每年发表的存储器相关论文。第二类论文来自于公司的研究部门，公司研究部门的任务是探索新技术，而这些论文描述的技术未必会用到真正的产品中，可以说这些论文才能真正体现出公司对于投资探索新技术的态度。根据这几年的观察，我们可以看到的是，半导体公司对于此类研究的投资支出有逐年减少的趋势，而一个直接的体现就是此类公司论文的数量也在减少。

ISSCC历年发表论文数

我们不妨看看Broadcom和Marvell。这两家公司之前是以乐于投入前沿研究而闻名，之前每年ISSCC都会贡献不少高质量的文章，而一些有志于继续做研究的人也往往在博士毕业后选择去这两家公司的研究部门工作。例如，之前Broadcom与UCLA渊源极深，由Abidi教授的学生Hooman Darabi为首组建的射频研究小组吸引到了Ahmad Mirzaei，David Murphy等牛人，做出了无源混频器／滤波器、多路噪声消除接收机等诸多漂亮的工作，是ISSCC的常客，也获得过ISSCC的最佳论文奖。2015年Broadcom在ISSCC共发表7篇论文，其中Hooman Darabi组发表两篇论文；2016年Broadcom在ISSCC发表5篇论文，其中Hooman Darabi组占一篇。而在Broadcom和Avago合并完成改组后，Hock Tan对于前沿研究的态度冷淡，这个组发表的论文数也急剧减少。2017年Broadcom在ISSCC独立发表3篇论文，另有一篇与Ulm大学的合作论文，Hooman Darabi组没有论文发表；而到了2018年，Broadcom在ISSCC独立发表2篇论文，另有两篇分别和密歇根大学与Nvidia合作发表的论文，Hooman Darabi组还是没有发表论文。

再来看看Marvell。Marvell研究组的高峰可以说是几年前Xiang Gao（sub-sampling PLL的作者）在博士毕业后选择加入Marvell，那几年每年Marvell都有多篇论文在ISSCC发表，Xiang Gao也在ISSCC的会议组织中频繁露面。2015年Marvell在ISSCC发表两篇论文，包括一篇时任CEO做的开场keynote报告，以及一篇Xiang Gao为作者的论文；2016年Marvell在ISSCC发表三篇论文，包括一篇Xiang Gao的论文。然而，随着Marvell高层震动以及大裁员，从事研究的工程师都纷纷主动或被动地离开了Marvell（2016年甚至发生过Marvell发表论文的报告人在ISSCC前被裁员，导致他被迫来ISSCC作报告的同时还要找工作这样的尴尬事情），Xiang Gao也离开了Marvell加入了Credo，这几年Marvell发表的论文数量也在大大减少，2018年Marvell甚至没有任何论文在ISSCC发表。

为什么业界对于前沿研究投入变少

那么，为什么半导体业界对于研究的投入变少呢？归根到底，还是因为目前半导体业界的主流应用已经过了高速发展的阶段，而进入了成熟期。

当一个高科技行业尚不成熟，还处于高速发展时期时，研究往往会带来意想不到的巨大收益，重要的研究成果甚至能深刻地改变行业格局。举例来说，本世纪初是射频CMOS研究的黄金时期，Abidi等人发现可以用高集成度而低成本的CMOS工艺来代替传统实现射频电路的III-V族工艺，从而将原来以分立元件电路为主的射频系统改造成了如今的单芯片高集成度方案，进一步降低了手机成本并大大扩大了手机以及通讯芯片市场。在那个时候，半导体公司每投入一块钱做研发，其回报可能远远超过一块钱，因此半导体研究是当时每个公司都非常热衷的事情，而半导体行业的初创公司也如雨后春笋般冒出，成了资本追逐的对象。这非常像目前的人工智能领域，人工智能在今天一方面展现出了巨大的潜力，另一方面离成熟还很远，因此Google、Facebook、Microsoft、阿里、百度、腾讯等巨头纷纷重金投入研发以期获得很高的回报，而业界整体对于新的探索型研究也是非常热衷，甚至有些论文在刚刚送审尚未被顶级会议或期刊正式接收时，就已经有许多媒体开始跟进报道，这对于今天的半导体业界来说是没法想象的。

而半导体业界在应用已经接近成熟的今天，探索型研究的回报越来越少，在这方面的投入基本是亏本的。因此，业界的重点在于扎扎实实把产品做好，研发的目的也是为了让下一代产品尽快上市且性能具有竞争力。这类研发是有明确的路线规划的，而不会像之前一样鼓励自由探索。应该说半导体业界已经从之前带有几分浪漫色彩的具有许多可能性的行业变成了今天刀刀见血必须步步为营的白刃战行业，与之对应的是最成功的领导人类型从原来注重研发的和蔼长者型（如Broadcom前领导人Henry Samueli）变成了今天一切以产品为中心的干练强人型（如Broadcom现领导人Hock Tan）。

另一个值得注意的趋势：中国

除了业界发表论文的趋势之外，另一个值得关注的是中国地区在ISSCC发表的论文。在两岸三地中（大陆地区以及港澳台），台湾地区的半导体行业起步最早，因此也是最早进入ISSCC大量发表论文的地区之一，每年都有稳定的十数篇论文发表，包括来自于业界（联发科，TSMC）以及来自于学界（台湾大学，台湾交大，台湾清华大学等）的高质量论文。香港地区的半导体行业发展较弱，但是有香港科技大学以及香港中文大学两家电子工程系很强的大学能吸引海外高质量学者任教，因此每年也都有一些论文发表。

与之相对，澳门地区和中国大陆近几年在ISSCC的表现则是中国大陆整体半导体行业再经过艰苦奋斗后起飞的标志。澳门地区能发表论文的机构只有澳门大学一家，但是其国家重点模拟与混合信号电路实验室在马许愿教授的领导下，通过十数年的自力更生，建立起了以澳门本土和来自于大陆研究人员为主的高质量研究组，2017年在ISSCC发表了6篇论文，2018年更是有7篇论文入选，其数量可谓惊人，丝毫不输给IMEC等顶级半导体研究机构。这也证明了经过对内踏踏实实工作并培养青年人才，对外加强交流并看准全球半导体研究的潮流，中国的半导体业完全不会输给其他国家与地区。

同样的，ISSCC来自大陆学界的论文数量近几年也是增长势头喜人。从十年前实现ISSCC大陆地区零的突破开始，每年大陆地区高校基本都有一到两篇论文发表，而到了2018年的ISSCC论文收录情况，则是有7篇有大陆高校参与的论文，另有一篇来自亚德诺上海／北京公司的论文收录。这一切都离不开中国半导体人十年来兢兢业业的工作，把中国的半导体行业建设起来吸引了更多人加入了半导体研究的工作，另一方面也与国家大力支持人才引进，使中国半导体学界与全球加速接轨有关。展望未来，中国半导体学界的进一步发展还是需要政府的大力支持。例如，在台湾，有CIC这样的政府支持的计划，该计划以投标的形式进行，各大高校的研究组各自撰写芯片设计计划，而这些计划由专业的委员会汇总并审阅，从中选出高质量的研究计划并提供廉价流片的机会。这样，台湾的高校有每年都会有许多次流片机会，因此能做出高质量的半导体研究。在中国如果能有类似的资助计划我们相信会有更多好的研究结果出现。

另一个有趣的观察是中国大陆地区的华为海思等企业已经有了挑战全球巨头的实力，但是并没有在ISSCC积极发表论文。这又是为什么呢？作者在这里猜测一下，主要有两点因素。首先，中国大陆地区的半导体公司毕竟还没有做到Intel这样的垄断地位，因此实力还不足以把ISSCC作为自己的一个广告平台。另外，与Broadcom等从科研起步的公司不同，中国的半导体公司从一开始的目的就是追赶海外巨头，因此重点从来就在产品而不是新科技上面，也因此没有浓厚的论文发表气氛。因此，在Broadcom等不够重视产品的公司遭遇转型之痛时，中国的半导体公司能够迎头赶上，以过硬的产品取胜。希望中国半导体企业能更进一步，在自己的领域最终走到Intel这样的绝对领先地位，届时ISSCC也将成为中国半导体企业的秀场。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1476期内容，欢迎关注。

一、斯达半导主要的业绩有哪些？斯达半导后期走势预测？斯达半导股价怎么那么低？

芯片被"卡脖子"一直是导致我国半导体行业发展不起来的原因，由于政策和资金的倾斜，芯片的国产化进程不断进行，产生了一批优越的芯片企业。今天为大家简单讲解一个芯片半导体行业中的优质企业--斯达半导。

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一、从公司角度来看

公司介绍：斯达半导的主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主要产品可用于功率范围从0.5kW至1MW以上的不同领域等。斯达半导是国内IGBT领域领军企业，国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商

简单介绍了斯达半导的公司情况后，再来看一下公司的优势有哪些？

优势一、技术优势

斯达半岛认为公司最重要的就是技术发展和产品质量，并且公司的首要工作就是开发新产品和新技术，持续不断地扩大研发投入，着力培养、组建了一支拥有精英人才的国际型研发队伍，涵盖了IGBT、快恢复二极管等功率芯片和 IGBT、MOSFET、SiC 等功率模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等，在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。

优势二、细分行业的领军企业

斯达半导自成立以来，一直热心专注于IGBT为主的功率器件的设计研发、生产和销售这方面。根据IHS Markit2020年报告，在2019年度IGBT模块的全球市场份额中的排名，斯达半导在国际排名第7位（并列），在中国企业中排名第1位，是国内IGBT行业中的领头羊。

优势三、具备先发优势

IGBT 模块不单单是应用广泛，而且他属于产品下游中的核心器件，一旦出现问题会导致产品无法使用，下游企业就要面临很大的损失，替代成本会有点高，因此一般下游企业都会经过较长的认证期后才会大批量采购。

国内的其他企业如果要布局IGBT模块市场，那么将会要面临较大的资金投入压力和市场开发的困难，这侧面突出了斯达半导的先发优势。随着公司生产规模持续扩张，并且自主芯片可以完成批量导入，在供货稳定性上的优势会进一步巩固，从而提高潜在竞争对手进入本行业的壁垒。

由于篇幅受限，更多关于斯达半导的深度报告和风险提示，我整理在这篇研报当中，点击即可查看：

二、从行业角度来看

依据IHS 的数据，全球功率半导体市场规模为422 亿美元，在2020 年里面同比增长4.6%，其中，中国功率半导体市场规模达到了153亿美元，同比增长6.3%。与此同时，其细分市场中发展最快的半导体功率器就是IGBT。

近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。其中碳化硅功率器件因为有下游新能源汽车等行业需求的拉动，市场规模有着较快的增长速度，行业有着较为广阔的市场空间。

整体而言，我认为斯达半导公司作为芯片半导体行业的知名企业，伴随着行业盈余的上升，有可能实现高速发展。但是文章具有一定的滞后性，如果想更准确地知道斯达半导未来行情，直接点击链接，有专业的投顾帮你诊股，看下斯达半导现在行情是否到买入或卖出的好时机：

应答时间：2021-11-10，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

二、孩子准本明年报考微电子与固体电子学的本科专业，目前在选择意向学校时很迷惑，求教专家指点，不胜感谢～

清华和复旦在微电子领域是中国目前最具实力的两所高校,其他名牌高校在微电子设计领域其实差别不大,就不予置评了.上述两校在集成电路领域(设计方向)的国际顶级学术会议ISSCC和国际顶级杂志JSSC上都曾发表过多篇论文,清华有ISSCC的论文评审王志华教授,目前好像中国仅此一人,复旦有中国唯一的有关集成电路设计的国家重点实验室,对于清华以及北京的具体情况不甚了解,我就介绍一下我所熟悉的复旦微电子吧(呵呵,有点黄婆卖瓜之嫌),复旦微电子系以及微电子研究院坐落在集中中国70%以上集成电路设计制造能力的上海浦东张江高科技园区,园区内有Marvell、IBM、英飞凌、ADI、CADENCE、Intel等众多的世界顶尖集成电路设计制造公司，还有瑞晟、晨星、日月光、中芯国际、华虹、宏力（前三家为台资）等国内集成电路公司的龙头老大，复旦微电子在这样的环境中应该说产学研结合是国内做得最好的，很多微电子的老师都开有自己的公司，学生实习的话也能找到很多机会，所以复旦微电子一定是个不错的选择的，今年全球金融危机也影响了半导体行业，张江很多的集成电路公司破产倒闭，不过所谓瘦死的骆驼比马大，相对其他行业来说，微电子仍然是一个非常不错的选择，就上几届师兄们的情况，复旦微电子硕士毕业月薪至少在8000以上（保守估计），成绩一般的拿到年薪10万是绝对不成问题的，举个例子，今年在全球企业裁员阴影下，我们实验室已经拿到offer的几位师兄师姐（硕士应届毕业）年薪都在15万以上，有位师姐还拿到了Marvell的offer，年薪20多万呢，如果你的孩子想要填得保守一点，那我就推荐成都电子科大，成电虽说微电子设计方向不是太强，但是它在电子技术方面整体实力很强，其实本科生基本上接触不到太尖端的东西，所以一个学校在某一方面的整体实力对于本科生来说还是非常重要的。如果还有什么疑问，也可以直接在百度上发消息给我。

三、斯达半导股票走势情况？斯达半导营运能力分析？中国斯达半导最新信息？

芯片被“卡脖子”一直是我国半导体行业发展的痛点，由于政策和资金的倾斜，芯片的国产化进程一次又一次加快，汇聚一批高品质的芯片企业。今天就给大家说明一个芯片半导体行业中的优质企业--斯达半导。

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一、从公司角度来看

公司介绍：斯达半导的主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主要产品可用于功率范围从0.5kW至1MW以上的不同领域等。斯达半导是国内IGBT领域领军企业，国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商

简单介绍了斯达半导的公司情况后，再来看一下公司的优势有哪些？

优势一、技术优势

斯达半岛把技术发展和产品质量作为公司进步的基础，并把开发新产品和新技术作为公司的核心工作，一直都在增加研发投入，加强一支高素养的国际型研发队伍的培养，涵盖了IGBT、快恢复二极管等功率芯片和 IGBT、MOSFET、SiC 等功率模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等，在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。

优势二、细分行业的领军企业

斯达半导自打成立以来就一直对IGBT为主的功率器件的设计研发、生产和销售高度关注。在IHS Markit2020年报告中表明，斯达半导2019年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第7位（并列），属于中国企业中的龙头企业，是国内IGBT行业中德龙头企业。

优势三、具备先发优势

IGBT 模块不光是应用广泛，而且在商品中它属于产业下游的核心器件，万一有什么问题，会导致产品无法使用，便会使下游企业遭受很大的损失，替代成本会有点高，因此，一般下游企业都会通过较长的认证期后才能够进行大批量采购。

国内的其他企业若是要进入IGBT模块市场，那么就需要去面临长期的市场开发困难和资金投入压力，更加彰显了斯达半导的竞争优势。由于公司生产规模不断扩张，并且自主芯片可以完成批量导入，其实也加强了供货的稳定性，从而提高潜在竞争对手进入本行业的压力。

由于篇幅受限，更多关于斯达半导的深度报告和风险提示，我整理在这篇研报当中，点击即可查看：

二、从行业角度来看

IHS 的数据显示，在2020 年里面，全球功率半导体市场规模为422 亿美元，同比增长4.6%，其中，中国功率半导体市场规模达到了153亿美元，同比增长6.3%。同时，IGBT是其细分市场中发展最快的半导体功率器件。

近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。其中碳化硅功率器件得益于下游新能源汽车等行业需求拉动，市场规模的快速增长，行业发展空间越变越大。

总而言之，我认为斯达半导公司作为芯片半导体行业的龙头企业，由于行业上升的红利，有望迎来较快的发展。但是文章具有一定的滞后性，如果想更准确地知道斯达半导未来行情，直接点击链接，有专业的投顾帮你诊股，看下斯达半导现在行情是否到买入或卖出的好时机：

应答时间：2021-11-06，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看